黑芝麻智能正在完成自身定位的升级转型,从专注智能驾驶芯片的供应商,逐步建设成为一家覆盖具身智能、端侧AI推理业务的综合性算力平台企业。作为2024年登陆港交所、被称作智能汽车AI芯片第一股的企业,黑芝麻智能对外明确公布“三部曲”发展规划:从规模百亿美金的智能驾驶赛道,进阶至千亿美金空间的具身智能领域,最终冲刺万亿美金级别的物理AI端侧推理广阔市场。
战略跨越:从智能驾驶到物理AI的三步布局
黑芝麻智能创立于2016年,创始人兼CEO单记章毕业于清华大学,拥有三十年以上硅谷行业经验,核心团队成员来自微软、Arm、高通等国际知名科技企业。公司总部设立在武汉,同时在上海、深圳、北京、成都搭建研发中心,团队规模超千人,并在新加坡、硅谷设立海外研发据点。
企业发展大致划分为五个阶段:2016至2018年属于技术验证阶段,重点打磨ISP、NPU两大核心知识产权;2020年推出A1000芯片并实现商业化落地,合作客户包含吉利、东风、比亚迪、广汽、一汽等主流车企;后续迭代推出A2000芯片,算力水平从数十TOPS提升至数百TOPS;2026年,黑芝麻智能正式进入横向业务拓展阶段。
黑芝麻智能判断,近两年AI推理范式发生显著变化,单次运算规模最高提升上万倍,设备调用量增长百倍。灼识咨询的预测数据显示,到2029年端侧AI市场规模将持续扩容,AI联网设备复合增速可达44%,机器人、智能汽车、视觉监测等场景,在端侧AI推理芯片市场中的占比会持续走高。基于这一行业判断,黑芝麻智能把发展边界从汽车智能驾驶赛道向外延伸,布局具身智能赛道,长期目标瞄准全场景物理AI端侧推理市场。
三大场景:车载、机器人、端侧AI推理协同推进
智能驾驶是黑芝麻智能自2019年持续深耕的基本盘,业务覆盖乘用车、商用车、低速物流车以及开放式Robotaxi等多种形态,已经搭建起成熟稳定的客户体系。
具身智能是黑芝麻智能重点发力的第二增长赛道。2025年11月,公司发布SesameX多维具身智能计算平台,将汽车领域成熟的感知、决策、控制、安全闭环体系迁移至机器人行业,衍生三套差异化平台方案:Kalos普惠机器人中枢,主打高性价比,面向商用服务机器人;Aura通用计算平台适配多足机器人、工业巡检机器人、协作机械臂等复杂作业设备,已有中远海控巡检项目落地;Liora全能计算平台,则面向人形机器人、多机协同等高阶场景。黑芝麻智能介绍,底层中间件与基础软件模块可以复用,车载技术向机器人业务迁移顺畅,能够有效压缩研发投入、提升开发效率。
商业化节奏上,黑芝麻智能计划用两到三年时间夯实客户基础、积累场景需求,等待行业迎来爆发窗口后,凭借稳定供应链与国产AI芯片优势切入中高端复杂场景。
端侧AI推理是黑芝麻智能扩张力度最强的第三大赛道,规划三大方向:其一为车载边缘算力盒子以及车路协同业务,依托机器视觉算法,此前已为理想AI眼镜提供算法支持;其二是2026年6月完成收购的亿智电子,这家珠海企业2016年成立,主营AI视觉算法与SoC系统方案,业务覆盖车载、智能硬件、安防,智能硬件品类包含智能台灯、云台、运动相机、AI眼镜等,收购完成后,黑芝麻智能实现算力区间从零点几T到1000 TOPS的完整覆盖;其三为AI推理服务器业务,近期公司披露近3亿元AI计算服务器框架订单,其中首年计划整机采购规模约2.5亿元,标志着黑芝麻智能在服务器赛道拿到首批商业化订单。黑芝麻智能表示,后续会持续对接更多头部企业,抢抓AI算力从云端向边缘、本地部署迁移带来的产业机遇。
竞争格局:类比手机行业,赛道格局或将逐步收敛
黑芝麻智能认为,中长期来看,车企自研芯片的热潮会逐步降温收敛。这一逻辑对标智能手机行业发展历程:早期手机厂商普遍自研芯片,后续市场逐步集中到高通、联发科等少数第三方芯片厂商,终端品牌转而聚焦算法优化,打造差异化用户体验。黑芝麻智能预判,智能驾驶芯片赛道或将复刻这一发展趋势,公司希望在格局重塑阶段抢占有利位置,坚持专业化分工、开放共建生态的思路。
自研IP沉淀、跨场景技术复用能力,构成黑芝麻智能差异化竞争力。同一套感知与推理底层架构,可以低成本适配汽车、机器人、通用端侧AI三大市场,也是黑芝麻智能“三部曲”扩张战略的底层支撑。
黑芝麻智能依托统一的算力底座持续跨场景渗透,在稳固车载基本盘的前提下,挖掘具身智能与泛端侧推理的增量空间,持续打开长期成长天花板。